Bobine
Valorile inductanţei pentru bobinele construite în această tehnologie sînt cuprinse între 4 nH÷1mH, cu toleranţa ±10%. Dimensiunile pentru astfel de bobine (fig. 6.6) sînt cuprinse, în funcţie de valoarea inductanţei,…
Teoria electronicii
Bibliografie – A,B,C… Electronica in imagini
1. Apostol, P. — Rezistoare, condensatoare, bobine. Ed- Tehnică, Buc- 1969 2. Bacivarof, I. — Conexiuni prin lipire in aparatura electronică. Ed. Tehnică, Buc. 1984 3. Borinowski, G. A. —…
Consideratii generale priving tehnologia montarii pe suprafata a componentelor
Realizarea cablajelor imprimate pentru SMA implică respectarea considerentelor generale de proiectare a PCI, dar şi apariţia unor reguli specifice acestei tehnologii, impuse de procesul tehnologic în sine. Datorită minimizării dimensiunilor…
Rezistoare semivariabile
Pentru această tehnologie s-au construit rezistoare semivariabile cermet, simple sau multitură, cu valoare nominală în gama 1 Ω÷500 kΩ, de toleranţă ±10%, cu Pn=0,5 W (la 85°C) şi de dimensiuni…
Termistoare
Termistoarele folosite în tehnologia SMD au coeficient de temperatură negativ şi sînt construite sub forma unor discuri de diametru Ø=2,9 mm, de înălţime H=0,7÷3 mm, cu două zone metalizate de…
Condensatoare electrolitice cu tantal
Condensatoarele electrolitice cu tantal, specifice acestei tehnologii, au aceeaşi structură ca şi condensatoarele cu tantal cu terminale. Ele se obţin pentru Cn=0,1μF÷100μF, cu toleranţa ± (5, 10, 20)% şi Un=4÷50…
Condesatoare electrolitice cu aluminiu
Aceste condensatoare sînt realizate pentru Cn=0,1μF÷2,2μF, toleranta — 10%÷+50%, tensiunea nominală Un= 6,3÷63 V şi dimensiuni 8x3,6x3,7 mm sau 12x3,6x3,7 mm (fig. 6.4). Au aceeaşi structură ca şi condensatoarele electrolitice…
Condensatoare ceramice ceramice multistrat
Condensatoarele ceramice folosite în această tehnologie sînt condensatoare multistrat tip „cip", a căror structură şi tehnologie a fost prezentată în 2.4.1. Un astfel de condensator este ilustrat în figura 6.3,…
Rezistoare
Rezistoarele sînt fabricate în gama lΩ÷10MΩ, cu tolerante ±5%. ±10%, ±20%, la puterea de 0,125 W, Umax= 200 V, cu dimensiunile: L=3,2 mm, l=1,6 mm, H= 0,6 mm, v. fig.…
Componente electronice pasive SMD
Componentelor electronice specifice tehnologiei de montare pe suprafaţă li se impun următoarele cerinţe: — parametrii electrici trebuie să fie similari componentelor electronice cu terminale; — dimensiunile componentelor trebuie să fie…
Tehnologia de montare a componentelor pe suprafata
Tehnologia de montare a componentelor pe suprafaţă cuprinde un ansamblu de operaţii efectuate automat, care au drept rezultat fixarea componentelor electrice miniatură pe suprafaţa unui circuit imprimat sau pe un…
Fiabilitatea cablajelor imprimate echipate cu componente
Întrucît principala funcţie a cablajelor imprimate constă în interconectarea componentelor din circuitele electronice, fiabilitatea acestora este determinată, în mod esenţial, de calitatea conexiunilor prin lipire efectuate în-tre terminalele componentelor şi…
Fiabilitatea bobinelor
Bobinele sînt elemente cu siguranţă în funcţionare relativ scăzută, defecţiunile lor ducînd şi la defectarea altor componente alăturate. Fiabilitatea bobinelor este destul de variată în funcţie de tipul constructiv al…
Fiabilitatea condensatoarelor
Condensatoarele sînt frecvent utilizate în aparatura electronică, ponderea lor atinge, în medie 25% din numărul total de componente folosite. S-a estimat că defecţiunile produse de condensatoare reprezintă cam 15% din…
Fiabilitatea rezistoarelor
Rezistoarele sînt componentele frecvent utilizate (numărul lor reprezintă 30÷40% din numărul total al componentelor unui aparat), a căror fiabilitate determină în mod esenţial fiabilitatea circuitului (ansamblului) din care fac parte;…
Notiuni de fiabilitate
Fiabilitatea unui produs reprezintă, din punct de vedere calitativ, proprietatea acestuia de a-şi conserva performantele în limite stabilite, într-un anumit interval de timp şi în condiţii determinate, [3]. Din punct…
Echiparea cablajelor cu componente electronice
Înainte de lipirea terminalelor componentelor pe fata placată a unui cablaj imprimat, se efectuează amplasarea şi implantarea componentelor electronice în găurile acestuia — operaţii realizate în general manual şi avînd…
Modele de cablaje imprimate
Pentru exemplificare, se prezintă în final cîteva modele de cablaje imprimate, corespunzătoare principalelor etape de realizare a lor pe baza metodei serigrafice — cea mai utilizată industrial. Astfel, în fig.…
Realizarea cablajelor imprimate multistrat
În prezent există cîteva sute de metode pentru realizarea cablajelor imprimate multistrat, diferenţa dintre ele constînd, în principal, din modul de realizare a conexiunilor electrice la straturi. Practic, se utilizează…