Circuit integrat hibrid in care straturile care formeaza circuitele sunt realizate prin serigrafie cu paste speciale, fiecare strat fiind supus coacerii intr-un cuptor, dupa ce a fost depus. Aceste straturi sunt foarte subtiri in valoare absoluta (circa 20 de microni), dar in medie de 50 de ori mai groase decat peliculele subtiri (v. mai jos).