Protejarea unui component electronic prin depunerea pe acesta a unui strat de material izolant (o rasina sintetica sau sticla), in cursul operatiei materialul fiind in stare topita.

Anrobarea componentului prin introducere intr-o capsula si apoi turnarea peste el a materialului izolant in stare topita.

Anrobarea componentului prin introducere in materialul izolant topit, invelisul protector formandu-se prin solidificare dupa scoaterea din topitura. Se foloseste mai ales la condensatoare.