Înainte de lipirea terminalelor componentelor pe fata placată a unui cablaj imprimat, se efectuează amplasarea şi implantarea componentelor electronice în găurile acestuia — operaţii realizate în general manual şi avînd în vedere următoarele reguli/recomandări:
— în fiecare gaură a cablajului se întroduce doar un singur terminal;
— în general, componentele se montează în poziţie orizontală, cu marcajul în sus şi în acelaşi sens — pentru a facilita citirea codurilor marcate şi, deci, identificarea componentelor. (În cazul necesităţii asigurării unei foarte mari densităţi de montare a componentelor, acestea se pot plasa — prin modul de proiectare a cablajului — în poziţie verticală; soluţia nu este recomandată întrucît implică unele probleme tehnologice);
— corespondenţa dintre tipul/codul componentei de implantat şi locul prevăzut acesteia pe placă trebuie respectată cu stricteţe pentru a evita operaţiile ulterioare de depanare. De asemenea, se va acorda atenţie unicei poziţionări corecte posibile a anumitor componente (circuite integrate, tranzistoare, diode, condensatoare electrolitice etc.);
— pentru creşterea (pînă la dublare) a vitezei de echipare manuală a plăcilor cu componente este necesară formarea prealabilă a terminalelor prin tăierea şi îndoirea acestora la forma cea mai avantajoasă pentru montare şi contactare (de exemplu există cel puţin 10 modalităţi de formare a terminalelor axiale, fiecare avînd diverse grade de dificultate a operaţiilor de formare, implantare, mînuire, lipire, depănare specifice [2]);
— în funcţie de tipul componentei de montat şi pentru a-i reduce solicitarea termică (în procesul de lipire), se recomandă acele modalităţi de formare a terminalelor care asigură atît o distanţă suficientă a componentei faţă de placa imprimată cît şi o lungime suficientă a terminalelor (permiţînd disipaţia căldurii).
— în toate cazurile, îndoirea terminalelor pe faţa placată se va efectua numai în direcţia traseelor de cablaj;
— îndoirea terminalelor componentelor nu trebuie efectuată prea aproape de corpul acestora, iar raza de îndoire nu trebuie să fie prea mică (sub 1,5 mm) pentru a nu afecta integritatea componentelor şi terminalelor lor. În toate cazurile, se va evita solicitarea mecanică prea intensă a acestora.
Formarea terminalelor se poate realiza manual — cu dispozitive simple, specifice, sau automat — cu echipamente specializate, asigurînd o mare pro-ductivitate. Există şi sisteme de echipare automată a plăcilor de cablaj imprimat, deosebit de eficiente în cazul producţiei de serie mare şi foarte mare. În asemenea cazuri este recomandabilă integrarea operaţiilor de formare a terminalelor, echipare a plăcilor şi lipire a componentelor, în cadrul unor linii tehnologice automate complexe.
Componentele — pasive şi active — care se montează pe cablajele imprimate (după realizarea lor ca mai sus) se fixează de regulă prin terminalele lor, în găurile special prevăzute din cablaj.
Întrucît, în general, dispozitivele semiconductoare sînt sensibile la şoc termic — putînd fi distruse la lipire — este recomandabilă fixarea circuitelor integrate pe cablaj prin intermediul unor socluri speciale care se lipesc pe cablaj (în cazul diodelor şi al tranzistoarelor lungimea mai mare a terminalelor asigură o disipare importantă a căldurii transmise de la punctele de lipire pe cablaj, uneori acest proces fiind accelerat cu ajutorul unei pensete metalice).
Componentele mai voluminoase şi mai grele (condensatoare electrolitice şi variabile, transformatoare, comutatoare, conectoare, radiatoare etc.) se fixează adecvat pe cablaj şi cu ajutorul unor piese mecanice corespunzătoare (şuruburi şi piuliţe, coliere, suporturi/socluri speciale etc.).
Sţructura cablajelor imprimate permite şi realizarea unor componente pasive direct pe cablaj (prin folia de cupru şi suportul său izolant): rezistoare, condensatoare şi — mai frecvent — bobine (v. §3.3). Este evident că domeniile de valori şi aplicaţii ale unor asemenea componente sînt relativ restrînse.
În ultimul timp se utilizează pe scară din ce în ce mai largă componentele cu montaj superficial (SMD — Surface Mounted Devices), fără terminale, dar permiţînd montajul pe cablaj prin lipirea anumitor zone metalizate de pe corpul lor direct pe acesta. Principalele avantaje ale acestor componente constau în eliminarea operaţiilor de formare a terminalelor şi. în obţinerea unei fiabilităţi superioare în exploatare prin creşterea rezistentei la solicitări mecanice.
Articole din aceasi publicatie
