Metoda fotografica

In cazul transpunerii imaginii cablajului imprimat de pe film (fotoşablon) pe semifabricatul placat prin metoda fotografică, principalele etape ale procesului tehnologic respectiv sîrit prezentate în fig. 4.5.
Această metodă permite obţinerea unor rezoluţii şi precizii maxime — deci a unor trasee fine dc cablaj — dar are dezavantajul productivităţii scăzute şi este costisitoare. În consecinţă, se utilizează cu precădere în producţia de serie mică şi de unicate.

Rolul acestor etape în transformarea semifabricatului placat reiese din fig. 4.6.-4.8.

Într-o primă fază (fig. 4.6) — conform primelor două etape prezentate în fig. 4.5. — după o spălare şi o degresare prealabilă a foliei de cupru, aceasta se acoperă cu un strat fotosensibil de FOTOREZIST.

În faza următoare (fig. 4.7), se expune stratul de fotorezist la lumină prin intermediul fotoşabIonului (realizat anterior, ca mai sus) transferindu-se astfel configuraţia circuitului imprimat de realizat pe folia de cupru.

După developare şi fixare fotografică, anumite zone din fotorezist devin insolubile, iar celelalte pot fi dizolvate şi îndepărtate cu ajutorul unui solvent special. Astfel, la fotorezistul negativ, porţiunile expuse la lumină polimerizează şi devin insolubile, spre diferenţă de fotorezistul pozitiv la care zonele neexpuse luminii devin insolubile.

Se obţine astfel — în primul caz (fig. 4.7) — o acoperire a foliei de cupru cu fotorezist, doar în zonele corespunzătoare porţiunilor transparente ale fotoşablonului. Stratul rămas se fixează pentru a-i mări rezistenta la reactivul de corodare.

Urmează — conform ultimelor două etape prezentate în fig. 4.5 — faza de prelucrare a foliei de cupru (fig. 4.8). Cea mai importantă etapă constă in corodare (specifică metodelor substractive), implicînd imersarea semifabricatului placat într-o cuvă (de dimensiuni adecvate) cu clorură ferică. Au loc reacţii chimice determinînd corodarea şi îndepărtarea foliei de cupru numai în zonele neacoperite cu stratul protector de fotorezist (fig. 4.8) corespunzînd, în cazul fotorezistului negativ, zonelor neexpuse la lumină (deci porţiunilor opace ale fotoşablonului). Corodarea poate dura pînă la cîteva zeci de minute şi se consideră încheiată atunci cînd în zonele neacoperite de fotorezist apare suportul electroizolant al semifabricatului.

După corodare se realizează succesiv:
— îndepărtarea stratului protector de fotorezist (depus pe traseele circuitului imprimat);
— debitarea/decuparea plăcii la dimensiunile finale;
— efectuarea găurilor necesare montării componentelor pe placă şi a plăcii în aparat/echipament;
— debavurarea muchiilor plăcii şi a găurilor;
— curăţarea (cu apă caldă şi spirt);
— lăcuirea — în scopul asigurării protecţiei antlcoroziune şi al facilitării efectuării lipirilor cu cositor.

Se obţine astfel un produs finit — placa cu cablaj imprimat (sau cu „circuite imprimate”) — pe care urmează să se monteze (prin implantare şi lipire) toate componentele pasive şi active prevăzute.