Articole electronica, kituri, scheme
Carti

Tehnologia de montare a componentelor pe suprafata

Tehnologia de montare a componentelor pe suprafaţă cuprinde un ansamblu de operaţii efectuate automat, care au drept rezultat fixarea componentelor electrice miniatură pe suprafaţa unui circuit imprimat sau pe un substrat de circuit hibrid [25]. [27].

Componentele electrice destinate montajului pe suprafaţă sînt denumite în mod generic în literatura de specialitate „Surface Mounted Devices” (SMD), iar procesul tehnologic de realizare a plăcilor de circuit imprimat (a subansamblurilor) echipate cu astfel dc componente este cunoscut sub denumirea de „Surface Mounting Assembley” (SMA) sau „Surface Mounted Technology” (SMT).

Tehnologia de montare a compenentelor pe suprafaţă este o tehnologie nouă, în plină ascensiune, şi citeva date statistice şi de prognoză pot sugera ritmul de dezvoltare pentru SMD şi SMA. Astfel:
— se estimează că, pină în 1990, componentele specifice acestei tehnologii vor atinge 50% din totalul componentelor asamblate, iar peste 25 de ani componentele cu terminale se vor utiliza numai în acele aplicaţii unde nu se pot înlocui din motive tehnice sau economice;
— în realizarea plăcilor de cablaj imprimat (PCI), în prezent, prin folosirea tehnicilor de imprimare şi a componentelor deja existente, se pot obţine reduceri de suprafaţă de pînă la 64%; costurile de obţinere a PCI echipate scad la jumătate, iar cheltuielile de fabricaţie se reduc cu pînă la 35%;
— tehnologia automată SMA ajunge în prezent la un nivel al erorilor de poziţionare de 10÷20 ppm faţă de 1 000÷2 000 ppm la plantarea automată a componentelor cu terminale, sau 2 500÷6 000 ppm în cazul plantării manuale;
— productivitatea utilajelor comercializate pentru SMA ajunge la 250 000÷500 000 SMD/oră (1986), ritmurile de fabricaţie fiind fără precedent in industria electronică de pînă acum;
— în anul 1986 necesarul de SMD a fost:
— pentru S.U.A.: 10∙10 bucăţi SMD
— pentru Europa: 11,5∙10 bucăţi SMD
— pentru Japonia: 12∙10 bucăţi SMD. [26]

În cele ce urmează se vor prezenta numai componentele pasive specifice acestei tehnologii şi cîteva reguli de proiectare a cablajelor imprimate afe-rente; componentele active SMD vor fi tratate în volumul II al seriei „Electronica în imagini”.


Articole din aceasi publicatie
Subscribe
Notify of
guest

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.

0 Comments
Inline Feedbacks
View all comments
back to top