Articole electronica, kituri, scheme
Carti

Tehnologia de montare a componentelor pe suprafata

 

Tehnologia de montare a componentelor pe suprafaţă cuprinde un ansamblu de operaţii efectuate automat, care au drept rezultat fixarea componentelor electrice miniatură pe suprafaţa unui circuit imprimat sau pe un substrat de circuit hibrid [25]. [27].

Componentele electrice destinate montajului pe suprafaţă sînt denumite în mod generic în literatura de specialitate „Surface Mounted Devices” (SMD), iar procesul tehnologic de realizare a plăcilor de circuit imprimat (a subansamblurilor) echipate cu astfel dc componente este cunoscut sub denumirea de „Surface Mounting Assembley” (SMA) sau „Surface Mounted Technology” (SMT).

Tehnologia de montare a compenentelor pe suprafaţă este o tehnologie nouă, în plină ascensiune, şi citeva date statistice şi de prognoză pot sugera ritmul de dezvoltare pentru SMD şi SMA. Astfel:
— se estimează că, pină în 1990, componentele specifice acestei tehnologii vor atinge 50% din totalul componentelor asamblate, iar peste 25 de ani componentele cu terminale se vor utiliza numai în acele aplicaţii unde nu se pot înlocui din motive tehnice sau economice;
— în realizarea plăcilor de cablaj imprimat (PCI), în prezent, prin folosirea tehnicilor de imprimare şi a componentelor deja existente, se pot obţine reduceri de suprafaţă de pînă la 64%; costurile de obţinere a PCI echipate scad la jumătate, iar cheltuielile de fabricaţie se reduc cu pînă la 35%;
— tehnologia automată SMA ajunge în prezent la un nivel al erorilor de poziţionare de 10÷20 ppm faţă de 1 000÷2 000 ppm la plantarea automată a componentelor cu terminale, sau 2 500÷6 000 ppm în cazul plantării manuale;
— productivitatea utilajelor comercializate pentru SMA ajunge la 250 000÷500 000 SMD/oră (1986), ritmurile de fabricaţie fiind fără precedent in industria electronică de pînă acum;
— în anul 1986 necesarul de SMD a fost:
— pentru S.U.A.: 10∙10 bucăţi SMD
— pentru Europa: 11,5∙10 bucăţi SMD
— pentru Japonia: 12∙10 bucăţi SMD. [26]

În cele ce urmează se vor prezenta numai componentele pasive specifice acestei tehnologii şi cîteva reguli de proiectare a cablajelor imprimate afe-rente; componentele active SMD vor fi tratate în volumul II al seriei „Electronica în imagini”.


Articole din aceasi publicatie
Subscribe
Notify of
guest

Acest site folosește Akismet pentru a reduce spamul. Află cum sunt procesate datele comentariilor tale.

0 Comments
Inline Feedbacks
View all comments
back to top