Realizarea cablajelor imprimate pentru SMA implică respectarea considerentelor generale de proiectare a PCI, dar şi apariţia unor reguli specifice acestei tehnologii, impuse de procesul tehnologic în sine.
Datorită minimizării dimensiunilor componentelor se foloseşte o reţea modulară de 1,27 mm, iar lăţimea traseelor şi distanţa dintre ele poate fi micşorată pînă la 100 μm, prevăzîndu-se însă prin proiectare modalităţi de verificare, reparare şi întreţinere a subansamblului considerat.
Procedeele de realizare alipirii componentelor pe suport utilizate frecvent sînt lipirea prin retopire şi lipirea in val; ele determină la rîndul lor reguli proprii de proiectare a traseelor de cablaj imprimat, impunînd mări-mea suprafeţei de conectare şi dispunerea componentelor.
Fluxul tehnologic al unei PCI realizată prin lipire „prin retopire” cuprinde:
— realizarea traseelor de cablaj imprimat;
— depunerea aliajului de lipit pe toată suprafaţa PCI;
— plasarea automată a componentelor de către maşini automate de poziţionat;
— încălzirea PCI cu componentele poziţionate, la temperatura necesară realizării simultane a tuturor lipiturilor, încălzire care se face cu plită caldă, cu radiaţii infraroşii sau prin şoc termic (produs de condensarea unor compuşi fluoruraţi, cu temperatura dc fierbere de aproximativ 200°C).
Acest procedeu foloseşte numai componente SMD plasate pe o singură fată a cablajului imprimat, obtinîndu-se o densitate maximă de componente.
Lipirea „în val” este folosită atunci cînd se utilizează componente SMD alături de componente cu terminale; fluxul tehnologic de obţinere a unei PCI echipate prin această metodă implică:
— proiectarea corespunzătoare a cablajului imprimai, tinînd cont de faptul că pentru componentele cu terminale trebuie prevăzute găuri, iar componentele SMD (fiind concepute să suporte şocul termic la trecere prin baia de aliaj de lipit) se vor plasa pe partea placată;
— realizarea PCI astfel proiectată;
— depunerea adezivului pentru fixarea componentelor SMD, poziţionarea componentelor şi uscarea adezivului cu radiaţii ultraviolete sau infraroşii (pentru a asigura fixarea componentei pe zona de contactare respectivă);
— plantarea componentelor cu terminale;
— lipirea în instalaţie de lipire în val, cu componentele SMD trecînd prin valul de aliaj de lipit.
Lipirea în val implică, faţă de lipirea prin retopire, suprafeţe mai mari de contactare a componentelor şi o orientare a acestora în lungul undei de aliaj de lipit pentru a evita rotirea componentelor înalte sau blocarea undei, precum şi apariţia unor fenomene de „umbră” (scurtcircuit între două componente). sau de „punte” (scurtcircuit între mai multe componente).
Tehnologia montării pe suprafaţă a componentelor oferă, prin urmare, cîteva certe avantaje:
— miniaturizarea componentelor şi proiectarea corespunzătoare a traseelor de cablaj imprimat determină reducerea drastică a dimensiunilor PCI;
— datorită procesului de producţie complet automatizat numărul defectelor rezultate în timpul procesului de producţie este foarte mic (numărul de defecte poate scădea cu pînă la 99%), comparativ cu plantarea automată a componentelor cu terminale;
— această tehnologie asigura o calitate superioară produselor finite, o comportare mai bună a circuitelor în înaltă frecvenţă (elementele parazite practic dispar), rezistenţă mai mare la solicitări mecanice, deci o fiabilitate ridicată;
— costul unui circuit electronic realizat prin această tehnologie se reduce cu pînă la 50% datorită vitezei mari de asamblare, reducerii consumului de materiale, folosirii cablajelor fără găuri sau cu număr mic de găuri.
Dezavantajele de moment ale acestei tehnologii constau în:
— necesitatea reproiectării cablajelor;
— obţinerea tuturor tipurilor de componente în formă SMD;
— procurarea echipamentelor automate de montare;
— efort financiar inerent asimilării unei tehnologii noi.
Articole din aceasi publicatie
