Metode si tehnologii de realizare a cablajelor imprimate

Pentru realizarea cablajelor imprimate — cu mijloace industriale sau artizanale — se pot utiliza peste 30 metode (tehnologii) diferite ce pot fi, totuşi, grupate în două mari categorii, principial opuse (fig. 4.3):

a) metodele substraclive („de corodare”) — implicînd prelucrarea unui semifabricat placat cu cupru şi obţinerea traseelor circuitului imprimat prin înlăturarea uiior porţiuni din folia electroconductoare aderentă la suportul electroizolant. Îndepărtarea acestor zone se poate face fie pe cale chimică (prin corodare) — avînd în prezent cea mai mare pondere pe ansamblul cablajelor imprimate — fie pe cale mecanică, prin segmentarea şi eliminarea foliei.

b) metodele aditive („de depunere”) — impunînd metalizarea unui semifabricat din material electroizolant neplacat. Din această categorie fac parte: metoda electrochimică, metoda transferului, metoda arderii în cuptor, metoda pulverizării catodice şi termice etc.

Fig. 4.3. Metode (tehnologii) de realizare a cablajelor imprimate.

Actualmente predomină metodele substractive, dar a apărut şi o tendinţă de extindere a metodelor de depunere — avînd în vedere necesitatea reducerii consumului de cupru.

Există şi o a treia categorie de metode (mai rar utilizate) — “metodele combinate” — la care se folosesc tehnologii specifice atît metodelor substractive cit şi celor aditive.

Aproape în toate cazurile esi.e necesară transpunerea configuraţiei circuitului de realizat de pe un desen pe semifabricatul de prelucrat. Această operaţie se realizează industrial — cu metode fotografice, serigrafice sau offset, iar artizanal — prin desenare manuală sau vopsire cu şablon şi pensulă (sau pulverizator).